12月5日至6日，以“共享中国机遇 共谋创新发展 共赢产业未来”为主题的2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛在江苏无锡举行。本次大会旨在为全球汽车产业和芯片产业搭建高端务实的专业交流平台，分享创新成果，打造产业生态，构建标准体系，助推高质量发展。

近年来，新能源汽车成为汽车产业增长重要引擎。电动化、智能化、网联化成为汽车消费的新选择，并引领全球汽车产业发展方向。汽车芯片是提升智能驾乘体验的重要载体，也是电子和制造业“两化融合”的排头兵。如何推动汽车芯片产业高质量发展以及芯片企业与车企融合创新，成为业界关注的热点话题。

本次大会邀请了汽车和芯片两个领域的相关主管部门领导、院士专家、中外整车企业和芯片企业等高层，共商共议汽车芯片产业发展，共谋芯片企业与车企融合创新大计。

在12月6日上午举行的开幕式上，无锡市委书记杜小刚、工业和信息化部装备工业一司副司长郭守刚、中国电子信息产业发展研究院副院长王世江、中国半导体行业协会副理事长刘源超、中国电子科技集团有限公司总监李海鹏、中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长付炳锋等先后致辞。工业和信息化部无线电管理局二级巡视员陈季华，江苏省工业和信息化厅二级巡视员乔亦哲，无锡市委常委、常务副市长蒋敏出席。无锡市滨湖区委书记孙海东主持开幕式。

杜小刚表示，对无锡而言，发展汽车芯片既是国之重任、服务全省大局的应有担当，也是巩固特色优势、把握发展大势的必然举措。无锡将持续深化营商环境，建设外商投资最满意城市，为所有来无锡创新创业的有识之士提供最优沃的环境，与大家携手并肩，向“芯”而行，共同谱写中国集成电路战略版图的新篇章。

随着汽车电动化、智能化、网联化等技术加速演进，芯片在汽车产业未来发展中将发挥越来越重要的作用。郭守刚表示，此次芯片大会搭建了世界范围内汽车芯片领域沟通交流的良好平台，希望大家充分利用这一平台，交流创新经验、共享发展机遇，更好地促进汽车、集成电路两大产业高质量发展。

近年来，我国汽车芯片产业发展取得明显进步，但在技术积累、供给能力和产业对接等方面仍有待提升。因此，王世江建议，要提升产业链协同，推动设计、制造、封测各环节企业紧密合作，深耕技术创新，不断丰富产品谱系，并多维度推动“产、用”对接等，以推动汽车芯片产业持续发展。

如今，新能源和智能网联成为汽车行业热点，中国也因此成为全球汽车行业的“主角”，并引领全球汽车产业创新趋势。刘源超表示，如今汽车形态的巨变，令新能源和智能网联成为热点，必然会迎来中国汽车半导体产业的大发展，同时也是中国半导体产业乘势而上的绝佳历史机遇。

李海鹏表示，国内汽车半导体企业应抢抓难得的发展机遇并协同发力，细致梳理市场所需和所能，选择汽车产业需求最急迫、技术基础较好的产品入手，加大投入、加强研发和聚拢人才。

付炳锋表示，新能源智能网联汽车对芯片的需求量大大增加，技术要求和计算能力也快速升级，原有的成熟品种不能满足功能要求，需要车企与芯片企业进行融合创新。在智能算力领域，需加强全球化合作，以共筑未来发展新格局，共同推动全球汽车行业的创新发展。

在本次大会上，还举行了项目签约仪式，ATE测试设备产业化项目、数据通信安全芯片产业化项目、智能网联路侧设施产业化项目、车规级芯片设计研发产业化项目、先进半导体设备总部项目、智能重卡总部项目、高性能刹车片产业化项目、半导体封测中心产业化项目、新能源汽车电池材料产业化项目、新型功率器件产业化项目等10大项目成功签约。此外，在本次大会上，中国汽车工业协会标准法规工作委员会汽车芯片专业委员会正式成立，其秘书处设在国家新能源汽车技术创新中心，将组织行业单位参与汽车芯片标准体系建设，开展本专业领域标准需求调研，进行标准研究及制修订，对标准实施应用情况进行跟踪评价。在主旨演讲环节，相关行业专家、企业代表等还围绕“推动汽车芯片产业高质量发展”主题，结合科学研究和行业一线实际进行了交流分享。12月6日下午，还同步举行了4场 主题论坛。

在主旨论坛举办的前一天，即12月5日，本次大会还围绕“新型工业化下的汽车芯片发展”主题召开了“高层峰会”。在这场闭门会议中，整车、芯片行业专家、整车企业和芯片企业高层领导与地方政府及主管部门领导齐聚现场，深度探讨如何加强汽车、芯片两大产业交流合作与协同发展，共同推进“制造强国、汽车强国”战略，促进全球汽车产业健康可持续发展，让全球相关产业共享中国发展机遇。

本次大会由江苏省工业和信息化厅、无锡市人民政府支持，中国汽车工业协会和中国电子科技集团有限公司共同主办，无锡市滨湖区人民政府、无锡市工业和信息化局、中电科芯片技术(集团)有限公司、中国汽车工业经济技术信息研究所有限公司共同承办，来自政、产、学、研、用等领域的500多位专家、学者和企业代表与会。